耐受300°C高溫淬煉的PCB標簽材（cái）料-聚酰亞胺不幹（gàn）膠 -抖阴破解版不幹膠標簽材料

耐受300°C高溫淬煉的PCB標簽材料-聚酰亞胺不幹（gàn）膠

返回列表 來（lái）源：發布日期（qī）： 2024.07.24

PI不幹（gàn）膠材料——現代人的日常生活基本離（lí）不開電子產品，無論以手機、電腦（nǎo）為代表的消費類電子產品；亦或是滿足日常出行需求的汽（qì）車，都已完成從單純的機械產品，向前沿電子智能終端的轉變；乃至（zhì）日常使用的掃地機器人等智（zhì）能家居，以及下一代移動電子穿戴設備等等。而有一項物品，幾乎每一個電子產品都不可或缺的，被譽為“電子產業之母”，它就是（shì）——PCB。

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隨著電子產品從（cóng）使用真空（kōng）管和繼電器向矽和集成電路（IC）的轉變，電（diàn）子（zǐ）元件的體積和生（shēng）產成本逐漸降低，印（yìn）刷電路板（PCB）應運而生。PCB是電子元器件的支撐體，也是（shì）電子元器件電氣連接的載體。通常，電子元（yuán）器件會通過SMT（表麵貼裝技術）以焊接（jiē）、粘合等方式將其固定在PCB的焊盤（pán）上，實現電路板的組裝。因此，焊（hàn）接技術在（zài）SMT裝備中具有舉足輕重（chóng）的地位。

PCB標簽麵（miàn）臨（lín）的高溫挑戰

一（yī）般來說焊接技術主要分為兩大類：波（bō）峰焊和回流焊（hàn）

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波峰焊：是一種傳統的焊接（jiē）技術（shù），主要用於穿孔（Through-hole）組件的焊接。這種方法涉及將（jiāng）PCB板攜（xié）帶已插入的（de）電子組件通過一個裝有熔融焊錫的槽，焊錫在一個特製的波（bō）峰形狀被泵出形（xíng）成“波峰”，PCB的底部和穿過PCB孔洞的引腳會接（jiē）觸這（zhè）些波（bō）峰，從（cóng）而實現焊接。

回流焊：則（zé）是表麵貼裝技術（SMT）中使用的主要（yào）焊接方法。在這個過程中，先在PCB的特定位置塗（tú）上焊膏（一種含有微小焊料球的粘性（xìng）混合物），然後放置SMT組件。之後，整（zhěng）個板通過一個加熱爐進行加熱，焊膏首先熔化，隨後冷卻固化，從（cóng）而形成（chéng）焊點固定組件。

無（wú）論是波峰焊還是回流（liú）焊，都會（huì）經受嚴（yán）苛的溫度考驗。尤（yóu）其在焊接階段，PCB通常會暴露於250°C左右的峰值溫度下，同時在冷卻常（cháng）溫後，PCB通（tōng）常需（xū）要經曆多次腐蝕性化學清潔劑清洗。因此在（zài）該過程中，PCB標簽材料需要極端的耐高溫與耐溶（róng）劑挑戰，以保（bǎo）證標簽上的信息清晰可讀。

針對PCB應用的（de）極端高溫挑（tiāo）戰，聚酰亞胺標簽材料（PI不幹（gàn）膠），是一種在（zài）極端環（huán）境下具有優越（yuè）性能的標簽（qiān）材料。

1.耐高溫：在PCB焊接過（guò）程中，特（tè）別（bié）是回流焊和波峰焊，需要標簽材料能夠承受過程中的高溫。聚酰亞胺標簽不會在高溫下熔化、變形或釋放有害（hài）氣體，從而確保了生產過程（chéng）的安全性和產品的質量。

2.耐（nài）化學性：PCB清洗過程中使用的化學物質通常會損害或溶解其他類型的標簽。聚酰亞胺標（biāo）簽能夠抵抗這些化學物質，保持其（qí）完（wán）整性和可讀性。

3.耐久性：在整（zhěng）個生（shēng）產和後期維修過程中，聚酰亞胺標簽上的信息保持（chí）清晰，有助於追蹤和識別組件，從而簡化質量管理和後期（qī）維（wéi）護工（gōng）作。

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